Hi-FiD on esillä Global Sources Consumer Electronics -messuilla Asia-World Expo -messuilla Hongkongin erityishallintoalueella 11.–14. lokakuuta 2026. Löydät meidät osastolta 1H18 . Olemme yli 17 vuotta toiminut valkoisen kohinan laitteiden ja unilääkkeiden elektroniikan OEM/ODM-valmistaja – meillä on kolme tuotantolaitosta, kuusi tuotantolinjaa ja oma muottialusta brändeille, jotka tarvitsevat omat työkalut luettelomallin sijaan.
Kuva 1: Hi-FiD osastolla 1H18 — Global Sources Consumer Electronics, Asia-World Expo, Hongkongin erityishallintoalue, 11.–14. lokakuuta 2026
Kuva 2: Hi-FiD Shenzhen Bao'anin tehdas – kolme tuotantolaitosta, joiden yhteispinta-ala on noin 6 000 m²
Kolme asiaa, yhdessä paikassa:
Haluaisimme mieluummin, että tarkistaisit asian kuin uskoisit meitä. Tässä on kolme kysymystä, jotka kannattaa ottaa esiin.
Kapasiteetti ja linjat – kuusi tuotantolinjaa (neljä kokoonpanolinjaa, kaksi pakkauslinjaa) kolmella tuotantopaikalla, joiden yhteispinta-ala on noin 6 000 m² ja vuosikapasiteetti 3 000 000 yksikköä.
Kuva 3: Kuusi tuotantolinjaa – neljä kokoonpanolinjaa ja kaksi pakkauslinjaa
Laatu ja vaatimustenmukaisuus — AQL 0 kriittinen / 0,65 vakava / 1,0–1,5 vähäinen, sekä 100 %:n lopputarkastus. Meillä on ISO 9001- ja amfori BSCI -sertifikaatit; molemmat varmennetaan vuosittaisilla valvontatarkastuksilla, ja ajantasaiset sertifikaatit ja rekisteröintinumerot ovat saatavilla pyynnöstä.
Kuva 4: Linjan sisäinen äänitarkastus — tuotantohenkilöstö kuuntelee linjalla esiintyviä epänormaaleja ääniä
Määrä ja toimitusaika tasoittain – olemassa olevien muottien (logosi, vähittäismyyntipakkauksesi) kevyt räätälöinti alkaa 1 000 yksiköstä, 7 päivän näytteenotolla ja 35 päivän massatuotannolla. Rakenteiden uudelleensuunnittelu alkaa 2 000 yksiköstä ja täydellinen ODM – uusi tunniste, uusi yksityinen muotti, laiteohjelmiston tai akustiikan uudelleensuunnittelu – 3 000 yksiköstä. Tasoa alemmilla määrillä määrät tarkistetaan tapauskohtaisesti ja tasapainotetaan yksikköhinnan perusteella. Uudelleensuunnittelu- ja täydelliset ODM-projektit aikataulutetaan projektikohtaisesti arvioinnin jälkeen, eikä kiinteän päivien määrän perusteella.
Kuva 5: Pakkaus ja vientivalmistelu Hi-FiD-tehtaalla
Halli 1, osasto 1H18, Asia-World Expo, Hongkongin erityishallintoalue — 11.–14. lokakuuta 2026. Jos et halua jonottaa osastolla, lähetä meille viesti ennen messuja ja kerro meille haluamasi mallit ja räätälöintitason, niin meillä on tarvittavat asiakirjat ja tarjouslomake valmiina paikkaasi varten.